岗位职责：
岗位职责：
1.多媒体及高端喇叭开发，试产跟进；
2.不良分析及改善，新技术开发，箱体设计及仿真。

岗位要求：
1.熟练使用Pro-E绘图，熟悉声学测试软件LMS、DAAS、Soundcheck；
2.会使用FEMM，LEAP仿真。

岗位职责：
岗位职责：
1.负责SPK产品预研阶段的磁路优化，结构分析，辅助声学工程师优化喇叭的声学性能；
2.项目前期负责喇叭box，耳机腔体的音腔仿真；
3.负责耳机产品音腔的优化，不同腔体对声学相关性的研究，完成相关仿真报告。
 
岗位要求：
1.机械设计制造及其自动化、力学专业优先；
2.参与过相关的结构仿真，声学仿真工作；
3.熟练COMSOL、ABAQUS、MC等仿真软件；
4.能够使用proe等结构软件进行结构简单处理。

岗位职责：
岗位职责：

1、负责音箱、耳机、智能穿戴类小天线的预研、开发、调试工作；

2、负责音箱、耳机、智能穿戴类小天线的产线跟踪调试；

3、负责音箱、耳机、智能穿戴类小天线行业内的竞品分析工作，并提升天线在业界的竞争力。

岗位要求：

1、全日制统招硕士或以上学历应届，通信、电子等相关专业，

2、了解业界小天线新技术、新工艺以及发展方向；

3、深入掌握电磁场与微波技术、天线原理、天线测量、仿真软件、通讯原理等知识；

4、熟悉终端、小天线原理和技术。

岗位职责：
岗位职责：
1.通话上行下行测试，频响失真测试，喇叭单体性能测试，声学性能测试，T/S参数测试；
2.测试设备日常校准以及维护，产线声学测试不良分析。

岗位要求：
1.熟练掌握B&K，AP，Soundcheck，klippel，ACQUA等声学测试软件。

岗位职责：
岗位职责：
1.负责音频算法测试数据采集工作，分析测试数据可靠性，完成相关测试报告；
2.协助音频算法（如ANC、ENC、AEC等）产线导入，协助验证和完善音频算法的产线批量化测试方案；
3.负责研发阶段音箱、耳机等电声系统的设计和组装，并完成相关特性测试；
4.负责算法实验室测试工作。

岗位职责：
岗位职责：
1、负责音频算法模块开发和仿真 
2、将音频处理算法与系统工程进行整合并根据产品需求对算法进行调整、修改和测试 
3、负责制定算法开发所需测试数据采集方案设计，负责分析采集数据、完善测试指标及流程 
4、负责音频算法的项目导入，负责音频算法的产线批量化测试方案流程及指标设计 
5、参与声学系统的整体设计，相关调研文档和设计文档的编写 

任职要求：
1、信号处理、通信工程、声学算法等相关专业，全日制硕士以上学历 
2、有相关音频信号处理技术经验优先，如回音消除、波束成形、噪声抑制、语音识别等 
3、熟练掌握Matlab、C等常用计算机语音 
4、英语能力较好，良好的沟通能力、逻辑分析和研发能力。

岗位职责：
岗位职责：
1.对ID进行评估，评估ID开模可行性，评估ID的人体工程学是否合理，做手板进行佩戴体验； 
2.根据产品SPEC进行结构堆叠，优化ID外观；
3.ID外观手板制作，CMF工艺合理性确认； 
4.初版报价BOM Release； 
5.根据Final ID 进行结构拆件；
6.跟模厂检讨模具DFM,优化结构设计；
7.模具厂试模，检讨T0试产问题点；
8.随线试产，分析检讨产线组装问题；
9.试产问题改模修模资料release；
10.量产物料承认，签样，正式工程资料Release。

岗位要求：
1.机械设计制造及其自动化，模具设计，工业设计专业；
2.英语听说读写能力佳； 
3.熟练操作Proe creo 1.0以上版本软件，3D建模和钣金模块要求都会；
4.熟练用Pro e 进行3D结构设计和2D图档绘制；
5.熟练应用PPT、Excel、Word等办公软件。

岗位职责：
岗位职责：
1.针对公司提出的相关项目的研发工作，包括对公司产品或单项功能的开发，以及对相关领域的学习和研究；
2.针对客户提出的问题/需求的研发工作，包括解决客户提出的问题，对客户新需求及相关领域的研究，学习和开发；
3.所有相关研发档案资料的编写及整理；
4.负责公司安排的其他工作。

岗位要求
1. 电子工程、电子信息、微电子、通信、自动化等相关专业；
2.有嵌入式软件\固件开发经验，熟知C/C++语言，熟悉AIROHA，BES等开发平台；
3.熟悉ARM或DSP平台嵌入式软件设计开发，有一定的操作系统经验，如ucos，linux等；
4.熟悉UART、SPI、I2C、CAN、 USB等各类外设通信协议；
5.了解硬件设计，能看懂SCH及PCB设计。

岗位职责：
岗位职责：
1.负责公司蓝牙产品硬件方案，硬件设计和其他硬件预演工作；
2.负责硬件器件选型，原理图设计；
3.负责硬件调试，试产和量产跟进，以及中间所有环节的硬件问题解决；
4.配合认证公司进行必要的电路整改和协助整改；
5.负责硬件设计文档归档和硬件生产资料发出。

岗位要求：
1.电子工程、电子信息、微电子、通信、自动化等相关专业；
2.熟悉模拟与数字电路，熟练使用PADS、Cadence、AD等其一开发软件；
3.熟练使用常用测试设备和电路仿真软件；有较高的EMC、RF、ESD整改经验。

岗位职责：
岗位职责：

1.主导新产品试产过程，试产过程中发现问题、追踪问题，主导会议 teamwork 解决问题，全程跟踪试产过程；

2.负责完成新产品试产报告，新产品工艺问题、测试问题、治具问题主导解决，跟进试产问题点的解决进度，并推动相关部门进行改善；

3.测试计划的撰写（测试规格、测试项目、逻辑、项目），试产文件的输出（MIL、Yield report），新机种指导文件的制作；

4.工厂新工艺、新材料、Cost down 方案验证，工厂各个工站的log分析CPK/GRR review；

5.新工艺、新技能的研习，导入产线的可行性评估，新产品工艺流程及标准工时检讨，EMS加工费合理性分析。

任职要求：

1.大专以上学历，通信类、电子类、自动化类专业优先；

2.五年以上工作经验，熟悉产品生产工艺测试流程；

3.熟悉电子类产品生产流程、检验标准、电子原理、机械操作、产品可靠性、FMEA制定。
4.英文能力听说读写流利，可作为工作语言的优先考虑。

岗位职责：
职责描述：
1.负责公司软件产品的测试，保证产品的功能和性能；
2.制定测试计划，测试方案，完成测试用例编写；
3.记录测试结果，提交Bug，并跟进Bug修改进度；
4.完成测试报告；
5.能够独立编写脚本进行测试，熟悉各种测试工具。

任职要求：
1.本科以上学历，计算机相关专业，精通移动端以及PC端测试者优先考虑；
2.精通软件测试流程和规范，熟悉软件测试方法和策略；
3.熟悉软件测试环境搭建，软件功能及性能测试等工作内容；
4.较强的责任心及抗压能力，能迅速理解问题的性质，正确分析问题原因，沟通能力强。

岗位职责：
岗位职责：
1.多媒体及高端喇叭开发，试产跟进；
2.不良分析及改善，新技术开发，箱体设计及仿真。

岗位要求：
1.熟练使用Pro-E绘图，熟悉声学测试软件LMS、DAAS、Soundcheck；
2.会使用FEMM，LEAP仿真。

岗位职责：
岗位职责：
1.负责SPK产品预研阶段的磁路优化，结构分析，辅助声学工程师优化喇叭的声学性能；
2.项目前期负责喇叭box，耳机腔体的音腔仿真；
3.负责耳机产品音腔的优化，不同腔体对声学相关性的研究，完成相关仿真报告。
 
岗位要求：
1.机械设计制造及其自动化、力学专业优先；
2.参与过相关的结构仿真，声学仿真工作；
3.熟练COMSOL、ABAQUS、MC等仿真软件；
4.能够使用proe等结构软件进行结构简单处理。

岗位职责：
岗位职责：

1、负责音箱、耳机、智能穿戴类小天线的预研、开发、调试工作；

2、负责音箱、耳机、智能穿戴类小天线的产线跟踪调试；

3、负责音箱、耳机、智能穿戴类小天线行业内的竞品分析工作，并提升天线在业界的竞争力。

岗位要求：

1、全日制统招硕士或以上学历应届，通信、电子等相关专业，

2、了解业界小天线新技术、新工艺以及发展方向；

3、深入掌握电磁场与微波技术、天线原理、天线测量、仿真软件、通讯原理等知识；

4、熟悉终端、小天线原理和技术。

岗位职责：
岗位职责：
1.通话上行下行测试，频响失真测试，喇叭单体性能测试，声学性能测试，T/S参数测试；
2.测试设备日常校准以及维护，产线声学测试不良分析。

岗位要求：
1.熟练掌握B&K，AP，Soundcheck，klippel，ACQUA等声学测试软件。

岗位职责：
岗位职责：
1.负责音频算法测试数据采集工作，分析测试数据可靠性，完成相关测试报告；
2.协助音频算法（如ANC、ENC、AEC等）产线导入，协助验证和完善音频算法的产线批量化测试方案；
3.负责研发阶段音箱、耳机等电声系统的设计和组装，并完成相关特性测试；
4.负责算法实验室测试工作。

岗位职责：
岗位职责：
1、负责音频算法模块开发和仿真 
2、将音频处理算法与系统工程进行整合并根据产品需求对算法进行调整、修改和测试 
3、负责制定算法开发所需测试数据采集方案设计，负责分析采集数据、完善测试指标及流程 
4、负责音频算法的项目导入，负责音频算法的产线批量化测试方案流程及指标设计 
5、参与声学系统的整体设计，相关调研文档和设计文档的编写 

任职要求：
1、信号处理、通信工程、声学算法等相关专业，全日制硕士以上学历 
2、有相关音频信号处理技术经验优先，如回音消除、波束成形、噪声抑制、语音识别等 
3、熟练掌握Matlab、C等常用计算机语音 
4、英语能力较好，良好的沟通能力、逻辑分析和研发能力。

岗位职责：
岗位职责：
1.对ID进行评估，评估ID开模可行性，评估ID的人体工程学是否合理，做手板进行佩戴体验； 
2.根据产品SPEC进行结构堆叠，优化ID外观；
3.ID外观手板制作，CMF工艺合理性确认； 
4.初版报价BOM Release； 
5.根据Final ID 进行结构拆件；
6.跟模厂检讨模具DFM,优化结构设计；
7.模具厂试模，检讨T0试产问题点；
8.随线试产，分析检讨产线组装问题；
9.试产问题改模修模资料release；
10.量产物料承认，签样，正式工程资料Release。

岗位要求：
1.机械设计制造及其自动化，模具设计，工业设计专业；
2.英语听说读写能力佳； 
3.熟练操作Proe creo 1.0以上版本软件，3D建模和钣金模块要求都会；
4.熟练用Pro e 进行3D结构设计和2D图档绘制；
5.熟练应用PPT、Excel、Word等办公软件。

岗位职责：
岗位职责：
1.针对公司提出的相关项目的研发工作，包括对公司产品或单项功能的开发，以及对相关领域的学习和研究；
2.针对客户提出的问题/需求的研发工作，包括解决客户提出的问题，对客户新需求及相关领域的研究，学习和开发；
3.所有相关研发档案资料的编写及整理；
4.负责公司安排的其他工作。

岗位要求
1. 电子工程、电子信息、微电子、通信、自动化等相关专业；
2.有嵌入式软件\固件开发经验，熟知C/C++语言，熟悉AIROHA，BES等开发平台；
3.熟悉ARM或DSP平台嵌入式软件设计开发，有一定的操作系统经验，如ucos，linux等；
4.熟悉UART、SPI、I2C、CAN、 USB等各类外设通信协议；
5.了解硬件设计，能看懂SCH及PCB设计。

岗位职责：
岗位职责：
1.负责公司蓝牙产品硬件方案，硬件设计和其他硬件预演工作；
2.负责硬件器件选型，原理图设计；
3.负责硬件调试，试产和量产跟进，以及中间所有环节的硬件问题解决；
4.配合认证公司进行必要的电路整改和协助整改；
5.负责硬件设计文档归档和硬件生产资料发出。

岗位要求：
1.电子工程、电子信息、微电子、通信、自动化等相关专业；
2.熟悉模拟与数字电路，熟练使用PADS、Cadence、AD等其一开发软件；
3.熟练使用常用测试设备和电路仿真软件；有较高的EMC、RF、ESD整改经验。

岗位职责：
职责描述：
1.负责公司软件产品的测试，保证产品的功能和性能；
2.制定测试计划，测试方案，完成测试用例编写；
3.记录测试结果，提交Bug，并跟进Bug修改进度；
4.完成测试报告；
5.能够独立编写脚本进行测试，熟悉各种测试工具。

任职要求：
1.本科以上学历，计算机相关专业，精通移动端以及PC端测试者优先考虑；
2.精通软件测试流程和规范，熟悉软件测试方法和策略；
3.熟悉软件测试环境搭建，软件功能及性能测试等工作内容；
4.较强的责任心及抗压能力，能迅速理解问题的性质，正确分析问题原因，沟通能力强。